2025亚太电子精密加工生产设备博览会
 

　　(简称：国际精密加工博览)
 

　　时间：2025年12月9-11日
 

　　地点：上海新国际博览中心
 

　　主办方：励展国际博览
 

　　中国电子设备工业协会
 

　　北京汇捷通国际展览有限公司
 

　　媒体推广：电子工程网、知乎、哔哩哔哩、小红书、百家号、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脉脉、号、抖音、快手、今日头条、网易新闻、雪球等
 

　　承办方：汉慕会展(上海)有限公司
 

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　　①③⑤⑤②④H③③⑨⑥加我请备注‘精密加工展’，
 

　　亚太电子精密加工生产设备博览会
 

　　链接了解更多 www.hmzlh.cn/s/id/659.html
 

　　一、展览概况
 

　　1、展览引言：作为制造业智能化转型的核心引擎，‌2025中国国际精密电子加工设备博览会‌以“智控·精工·创变”为主题，聚焦精密加工技术的前沿突破与全产业链协同创新，旨在为航空航天、新能源、电子信息等领域提供从材料到成品的全链条解决方案。
 

　　2、展览数据介绍：专题展览面积60000m²+，观众流量150000+，展位24000个+，采购商6000+
 

　　3、展览目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、应用领域芯片、新能源汽车、工业生产设备、半导体、医疗设备、机器人、智能设备、数据中心、电子设备及高算力产业等经销商、代理商领域等企业主管人员到会参观、洽谈。
 

　　二、展览范围：
 

　　1、精密成型：精密切削与成型机床、激光/等离子切割机、冲压/折弯设备、转塔冲床、精密冲床及折弯机、电火花线切割机、旋压机‌、焊接/搬运机器人‌、协作机器人、智能检测仪器、精密模具与工具、液压破碎锤、精密传动设备、陶瓷基板制造设备等精密陶瓷成型设备、3D打印与增材制造、金属粉末成型及精密结构快速制造技术设备等；‌‌
 

　　2、激光精密加工设备：飞秒/皮秒激光器‌、水导激光设备、切割与表面处理设备、五轴联动机床、曲面加工‌设备、复合加工设备(激光切割与车削)、激光增材设备、3D打印、智能与绿色化设备等行业专用设备；
 

　　3、人形机器人精密加工：高精度磨削设备(螺纹磨床、双端面磨床)、五轴联动加工设备、
 

　　精密电子组装加工设备
 

　　Precision electronic assembly and processing equipment
 

　　锡膏印刷机、SMT贴片机、‌回流焊炉等SMT贴装与焊接设备、浮动拧紧系统、‌自动旋拧组装机、检测与测试设备、3D在线AOI检测仪、‌ICT测试仪、‌金属板冲压成型设备等；
 

　　Solder paste printing machines, SMT surface mount machines, reflow soldering furnaces and other SMT mounting and welding equipment, floating tightening systems, automatic screw assembly machines, detection and testing equipment, 3D online AOI detectors, ICT testers, metal plate stamping and forming equipment, etc;
 

　　半导体精密加工设备
 

　　Semiconductor precision machining equipment
 

　　8.1、前道制造设备：光刻机、**紫外光刻机、深紫外光刻机(DUV)、刻蚀设备、等离子体刻蚀机‌、干法/湿法刻蚀设备、‌薄膜沉积设备、化学气相沉积技术设备、物理气相沉积设备、离子注入机、‌清洗设备等；
 

　　8.2、封装与测试设备：切割设备、高精度划片机、全自动切割分选一体机‌、封装设备(切割机、研磨机、焊接机、粘贴机)、测试设备、探针台与测试机等；
 

　　8.3、辅助与检测设备：量测设备、电子显微镜、X射线探测仪、晶圆搬运机械手、单晶炉与分子束外延系统(MBE)等；
 

　　8.1. Pre manufacturing equipment: lithography machine, extreme ultraviolet lithography machine, deep ultraviolet lithography machine (DUV), etching equipment, plasma etching machine, dry/wet etching equipment, thin film deposition equipment, chemical vapor deposition technology equipment, physical vapor deposition equipment, ion implantation machine, cleaning equipment, etc;
 

　　8.2 Packaging and testing equipment: cutting equipment, high-precision cutting machines, fully automatic cutting and sorting machines, packaging equipment (cutting machines, grinding machines, welding machines, pasting machines), testing equipment, probe stations and testing machines, etc;
 

　　8.3. Auxiliary and testing equipment: measuring equipment, electron microscopes, X-ray detectors, wafer handling manipulators, single crystal furnaces, and molecular beam epitaxy (MBE) systems, etc;
 

　　三、参展程序
 

　　1、参展企业确定面积及选定展位；
 

　　2、填妥参展申请回执(合同)并签字盖章，然后将该表发送至承办单位；
 

　　3、展位选定后企业3个工作日内须将参展费用全款汇入指定帐户，逾期不予保留所选展位；
 

　　4、组委会将于展前一个月将参展商手册发给参展单位以备参考；
 

　　四、咨询服务：
 

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