APSME 2025亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会-举办时间2025年11月20日

　　APSME 2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会

　　聚焦前沿技术突破，赋能产业创新融合

　　打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流会展平台！

　　APSME 主办方深圳新芯能展览有限公司、广州嘉实沃森展览有限公司联合半导体行业组织共同主办的2025 亚洲国际功率半导体、材料及装备技术展览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸博览馆举办；展会汇聚优质品牌厂商齐聚现场，打造功率半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，集中展示半导体器件、功率模块、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品，致力于半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示产业动态及未来技术趋势。

　　本次展会规划20000平方米展出面积，将吸引来自于300家展商，同时组委会将邀请超过10000名专业观众汇聚一堂，参加展会；这些专业观众分别来自于功率半导体厂家及行业用户诸如华为技术、比亚迪半导体、罗姆半导体、禾望电气、意法半导体、英飞凌、小鹏汽车、一汽红旗、芯聚能半导体、派恩杰半导体、中车时代半导体、丰鹏电子、龙腾半导体、扬杰电子、特变电工、阳光电源、晶湛半导体、华润微电子、恩智浦、瑞能半导体、东微半导体、开源数创电子、富士电机、基本半导体、隆基绿能、功成半导体、平创半导体研究院、巨风半导体、通威太阳能、弗迪动力、赛米控丹佛斯、广汽集团、英特尔、士兰微、日月光、平头哥、广汽埃安新能源、芯科集成电路、宏微科技、联合电子、翠展微电子、利普思半导体、安森美、安世半导体、博世半导体、先之科半導體、森国科、富乐华半导、清纯半导体、华虹、圣邦微、新洁能、华大半导体、深圳爱仕特、EPC's GaN Power IC、台达电子、新洁能、乐山希尔电子、维安半导体、Power Integrations、国星光电、华羿微电子、瑞萨电子、三星电子、威世半导体、汇川技术、宁德时代、英搏尔电气、芯恩集成电路、美的等买家代表参观本届展会，探秘科技魅力，助力功率半导体行业的创新发展。

　　致力于功率半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应用及产业链间的合作，为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。

　　◆ 功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率 Ic，功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管；

　　◆ 第三代半导体材料：碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、砷化镓、氮化铝(AIN)为代表的宽禁带半导体材料;

　　◆ 功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；

　　◆ 设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless 厂等;

　　◆ 封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY 缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试；

　　◆ 散热管理：热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装材料(氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅)以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄热材料(相变材料)，热电制冷器件(TEC)、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。

　　主办方将举办丰富多彩的同期论坛活动

　　展会同期举办各种主题的技术论坛，以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题，以技术为主，配合适量的品牌宣传，以确保技术论坛介绍世界范围内最的、的功率半导体技术，为广大半导体行业人士奉送一场“美味佳肴”。

　　▶车规级功率半导体论坛

　　▶功率半导体IGBT/SiC 产业论坛

　　▶化合物半导体技术与应用发展论坛

　　▶GaN氮化镓|半导体功率器件技术论坛

　　▶功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半导体功率器件技术论坛

　　▶碳化硅衬底材料生长与加工技术创新发展论坛

　　▶第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛

　　▶功率半导体器件性能开发与测试技术论坛

　　欢迎垂询 AUTO TECH 2025 华南展组委会：

　　：汪女士