2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会采取双展联动的模式，在深圳和上海两地分别举办。这种布局不仅覆盖了华南和华东两个重要的经济区域，还通过双展的联合效应，进一步扩大了展会的影响力和辐射范围。本届展与2025第14届中国国际导热散热材料设备展览会为主题展2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展专区。同期召开多场技术研讨会及论坛会，另邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流！
 

　　展览时间：
 

　　深圳：2025年06月25-27日展馆：深圳国际会展中心地址：宝安区展城路1号
 

　　上海：2025年12月18-21日展馆：上海新国际博览中心地址：龙阳路2345号
 

　　展示内容：
 

　　1、电子封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
 

　　2、封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种的封装和系统集成技术等;
 

　　3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
 

　　4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
 

　　5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；
 

　　6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；