2024金刚石展|**硬材料展|精密加工设备展|培育砖石展
 

　　2024第八届国际金刚石及**硬材料及**精密加工产业展览会
 

　　时间：2024年12月5-7日
 

　　地点：上海新国际博览中心
 

　　大会背景
 

　　培育钻石的火热，不仅在于珠宝行业，更多应用前景在于高精尖工业领域。金刚石作为材料，其优异性质不断被发掘，从传统的**硬性质到**宽禁带半导体，工业跨度范围**大。中国在高精尖领域，卡脖子技术究竟如何解决？金刚石在解决卡脖子工程中究竟充当着什么角色？在装备、**精密加工领域，金刚石材料！半导体行业，金刚石不仅仅作为半导体材料，在半导体封装散热、激光应用、抛光等**精密加工领域同样至关重要！另外，碳中和政策下，可持续环保理念将在工业领域贯彻执行，传统金刚石行业如何打破常规产业发展现状，技术突破，跨度提升，具有核心竞争力？ Carbontech 2024 坚持产学研结合，从解决产业需求出发，结合**前沿科研走向，克服高精尖难题，针对金刚石及相关产业链，分别从前沿应用、**精密加工、培育钻石三个角度探索金刚石应用的无限可能！
 

　　Carbontech 品牌始于 2016 年，面向未来科技的关键战略布局，深耕碳材料领域，专注于推动碳材料行业高质量发展的一站式科技服务平台，涵盖新媒体、投融资、产业咨询、技术服务、人才服务五大业务体系，汇聚了国内外科研团队学术成果和产业化成果，旨在深度发掘碳材料行业的创新力量，发掘碳材料产业应用商业价值。经过 8 年积累，Carbontech 已服务**过 20 多个国家和地区的客户，万余种优质产品和创新技术通过 Carbontech 平台展示。同时，Carbontech 布局媒体矩阵，通过公众号、视频号、抖音号、领英、碳圈、材视、碳材料杂志、蓝皮书、产业地图、会议、展览等“线上 + 线下”平台，多方位传递行业声音。
 

　　碳材料大会暨产业展会同步始于 2016 年，以“齐聚力量，共‘碳’材料未来”为口号，始终秉持产学研融合，在大会名誉主席薛群基院士的关怀和指导下，搭建碳材料行业交流平台载体，积**促进人才、技术及项目的合作交流与对接，已经发展成为**具影响力的学术交流和产业协作平台。
 

　　展区分布(W1馆：金刚石&**硬材料及**精密加工产业)
 

　　金刚石、**硬材料及制品展区：
 

　　1. 原辅材料：金刚石、**硬材料及普通磨料制造所需原材料、高纯 石墨、高纯氢气、甲烷、氮气等辅助气体、晶种、模具、各类结合剂、金属粉、黏结剂、基体等。
 

　　2. 金刚石及**硬材料制品：金刚石晶体、金刚石微粉及磨料、金刚线、金刚石薄膜和厚膜 /DLC 涂层、立方氮化硼及其微粉、PDC、PCD、 PCBN、CVD 金刚石 / **硬材料磨削、切割、钻进、抛光等各类工 具制品；
 

　　**精密加工&制备、加工设备、检测仪器展区
 

　　1. 金刚石合成设备：氢气发生器、高温高压压机、微波 CVD/ 热丝 CVD 等制备设备、镀膜设备、真空设备、腔体；
 

　　2. 金刚石、**硬材料制品磨制造设备：选形机、筛分机、磁选机、混料机、成型机、冷压机、热压机、烧结炉、破碎及磨粉机、焊接机、 砂轮加工设备等；
 

　　3. **精密加工相关装备及工具：磨床、磨削中心、电加工设备、研 磨机、抛光机、激光切割 /加工设备、珩磨机、精研机、磨削机器人及各类附件及相关辅助材料和制品等；金属成形机床、金属切割与焊接设备、数控系统及功能部件、工业自动化、机床附件及零部件；UPC 微纳成形刀具、**精密单晶金刚石刀具、射流喷嘴、拉丝模、钻石碟等各类工具、刀具、量具等。
 

　　4. 实验检测仪器：光学显微镜、扫描电镜、透射电镜、原子力显微镜、白光干涉仪、拉曼光谱仪、红外光谱仪、紫外光谱仪、X 射线衍射仪、X 射线光电子能谱、透过率检测仪、光谱仪、热重分析仪、激光导热仪、激光粒度仪比表面及孔径分析仪等检测设备；
 

　　量子器件、功率器件、热管理、水处理等前沿应用展区
 

　　离子注入机、高功率激光器、焊接材料与设备、金刚石光学窗口、激光晶体、辐射探测器等光电器件、热沉材料(衬底、金刚石铜、金刚石铝、石墨铜、金刚石覆铜板)、封装基板、半导体材料加工工具、CMP 抛光、传感器、探测器等功能器件等；量子器件；BDD 电**等前沿应用产品或模型。
 

　　培育钻石展区
 

　　天然钻、培育钻石饰品、裸钻、莫桑石等相关宝石、辐照改色设备、抛磨设备、检测鉴定设备等。
 

　　会议论坛
 

　　一、**硬材料与新兴应用产业拓宽
 

　　1、新型**硬材料与新型碳研发进展与应用前景
 

　　2、**硬材料在**精密加工中的应用现状与展望
 

　　3、“碳达峰、碳中和”背景下，金刚石线锯作为光伏驱动者的机遇与挑战
 

　　4、**硬材料在新能源汽车领域应用
 

　　二、**精密加工技术与装备
 

　　1、**精密加工技术的发展现状与未来展望
 

　　2、激光精密加工工艺与装备
 

　　3、**精密切削、磨削、研磨、特种加工
 

　　4、激光微纳加工与增材制造
 

　　5、材料、零部件、元器件的**精密加工
 

　　6、高性能滚动轴承加工关键技术与应用
 

　　7、硬脆难加工材料的加工
 

　　8、碳纤维及炭炭复合材料的加工
 

　　三、**硬工具在微电子、光学领域应用
 

　　1、智能切削工艺与刀具
 

　　2、刀具和磨具在3C领域的应用
 

　　3、复杂光学曲面加工/光学元件**精密抛磨技术
 

　　4、半导体领域的加工需求与**精密加工
 

　　四、金刚石生长与装备、系统突破
 

　　1、高温高压装备优化与产业发展瓶颈突破
 

　　2、MPCVD关键设备与系统优化
 

　　3、高品质金刚石衬底及薄膜(热沉级、光学级、电子级)可控生长解决方案
 

　　4、“大、纯、快”金刚石材料生长与经济平衡
 

　　五、金刚石在高功率器件与热管理领域应用
 

　　1、金刚石功率器件和射频器件
 

　　2、金刚石热沉、衬底与封装热管理
 

　　3、碳基材料与GaN器件、SiC结合应用拓展
 

　　4、碳基材料与激光如何相互赋能？
 

　　5、碳基复合材料在热管理领域的**新进展及市场应用
 

　　6、金刚石界面电子及热传输特性、金刚石热扩散衬底集成
 

　　7、金刚石封装半导体激光器等高功率器件的散热方式研究与进展
 

　　六、半导体器件、光电器件与量子前沿科技
 

　　1、金刚石及其相关电子器件的研究进展(终端器件、金刚石同位素电池、日盲探测器……)
 

　　2、BDD电**及其应用
 

　　3、金刚石激光晶体、金刚石激光器(拉曼激光器、布里渊激光器)应用进展
 

　　4、金刚石光学窗口相关元件与光电性能研究
 

　　5、纳米金刚石氮-空位色心研究与传感、光学等应用进展
 

　　6、金刚石微/纳机电系统的研究及应用进展
 

　　8、金刚石量子信息技术、量子精密测量
 

　　七、半导体微纳加工
 

　　1、键合
 

　　2、衬底切割、剥离、减薄技术与装备
 

　　3、金刚石微通道散热与微纳加工、金刚石表面处理
 

　　4、CMP及半导体晶圆抛磨技术与平坦化加工
 

　　5、第三代、四代半导体**精密加工：晶圆划片与芯片的封装
 

　　2024第八届国际金刚石及**硬材料及**精密加工产业展览会组委会
 

　　参展咨询：孙经理 130 0328 6916