展位申报通道即将开启!2025全国农机展可别再错过了(附申报细节)
2024深圳国际新能源汽车功率半导体技术展览会
Shenzhen New Energy Vehicle Power Semiconductor Technology Exhibition
基本信息
时间:2024年4月9-11日
地点:深圳会展中心
展会简介
“2024深圳国际新能源汽车功率半导体技术展览会”将于2024年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的汽车功率半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着**佳的口碑和度。
展商受益
1. 与作为半导体、配套中心的长三角地区的电路板企业共同成长;
2. 接触到珠三角地区**具影响力的业界人士及用户企业**终决策者、实力买家和研发工程师;
3. 获得大范围、高密度的强势宣传,拓展更多的商业机会;
4. 与国内外同厂商同台展示,切磋技术;
5. 通过论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验。
展会亮点
平台:缔造行业采购交流平台;
了解:规划、设计与施工国内外产品新技术及服务;
建立:用户直达现场,构建新的客户关系;
结识:上下游产业联动,精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户接触;
推广:通过主承办单位强大的行业沉淀,为您提供广阔的市场推广;
观众邀请
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。
日程安排
报到布展:
2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出时间:
2024年04月09日 AM9:30-PM16:45
2024年04月10日 AM9:30-PM16:45
2024年04月11日 AM9:30-PM16:45
参展范围
车用基础半导体器件:双**晶体管、二**管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器等;
车用硅基功率器件(MOSFET/IGBT)等;
车用第三代半导体(SiC/GaN)器件;
外延片、衬底材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)等
设计开发
生产设备
封装测试
联系我们
联系人:李先生150-0190-9485(同)
咨询QQ:537402178
邮 箱:sales1@ufiexpo.com
Shenzhen New Energy Vehicle Power Semiconductor Technology Exhibition
基本信息
时间:2024年4月9-11日
地点:深圳会展中心
展会简介
“2024深圳国际新能源汽车功率半导体技术展览会”将于2024年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的汽车功率半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着**佳的口碑和度。
展商受益
1. 与作为半导体、配套中心的长三角地区的电路板企业共同成长;
2. 接触到珠三角地区**具影响力的业界人士及用户企业**终决策者、实力买家和研发工程师;
3. 获得大范围、高密度的强势宣传,拓展更多的商业机会;
4. 与国内外同厂商同台展示,切磋技术;
5. 通过论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验。
展会亮点
平台:缔造行业采购交流平台;
了解:规划、设计与施工国内外产品新技术及服务;
建立:用户直达现场,构建新的客户关系;
结识:上下游产业联动,精彩论坛、沙龙助推业界专家、同仁及用户接触;
推广:通过主承办单位强大的行业沉淀,为您提供广阔的市场推广;
观众邀请
集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等。
日程安排
报到布展:
2024年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出时间:
2024年04月09日 AM9:30-PM16:45
2024年04月10日 AM9:30-PM16:45
2024年04月11日 AM9:30-PM16:45
参展范围
车用基础半导体器件:双**晶体管、二**管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器等;
车用硅基功率器件(MOSFET/IGBT)等;
车用第三代半导体(SiC/GaN)器件;
外延片、衬底材料如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)等
设计开发
生产设备
封装测试
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联系人:李先生150-0190-9485(同)
咨询QQ:537402178
邮 箱:sales1@ufiexpo.com
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