世界半导体展｜2027第21届北京国际半导体展-举办时间2027年08月17日

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　　世界半导体展|2027第21届北京国际半导体展，定于2027-08-17 至 2027-08-19在首都国际会展中心(顺义馆)举办，主办单位为京尚国际会展有限公司北京国际智能制造装备展览会组委会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！

　　世界半导体展|2027第21届北京国际半导体展将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的展会生态。

　　2027第21届北京国际半导体展览会(CIOE Expo)

　　时间:2027年08月17日-19日

　　地点:首都国际会展中心(顺义馆)

　　大会主题:芯引未来数字赋能

　　主办单位:中国机电产品流通协会中工智科技有限公司

　　组织单位:京尚国际会展有限公司

　　展览前言:

　　薪火相传二十一载，开放融通链接。第21届北京国际半导体展览会将于2027年8月1719日在北京首都国际会展有限公司顺义馆隆重举办。北京作为国家科创核心高地与对外开放重要窗口，集聚半导体科研院所、资源与国际商贸渠道，涉外交流体系成熟、客商资源富集，为展会打造高规格国际化交流平台筑牢核心优势。

　　二十余载深耕行业，展会始终坚守国际化、专业化、全产业链办展定位，已然成为亚太地区半导体域影响力的盛会。展会持续深化产业联动，广泛邀约欧美、日韩、东南亚等海外企业、国际行业协会、外籍技术专家及跨境采购代表团参会观展，汇聚半导体产业资源。

　　本届展会全景覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、功率半导体、智能传感等核心域，集中展示半导体前沿技术、创新产品及一体化解决方案。同期将举办多场国际高峰论坛、跨境供需对接会，中外行业袖同台探析产业趋势、破解供应链难题。

　　展会以展为桥、双向赋能，既助力国内半导体企业出海拓市、对接资源，也为海外客商深耕中国市场搭建精准合作通道。诚邀产业同仁齐聚首都，共探创新机遇、共促产业融合，助推半导体产业高质量协同发展。

　　2026总结

　　第二十届北京国际半导体展览会于2026年5月14日16日在中国国际展览中心(朝阳馆)圆满收官。展会以“展览论坛会议”多元联动模式赋能产业对接，整体规模、传播热度与专业观众质量再创历届新高。本届展会展览面积平方米，集结国内外展商507家，含境外展商52家、专精特新企业116家，全网总曝光量达1.05亿次，行业影响力广泛。

　　本届展会共接待海内外专业观众人次，其中境外观众1049人次，国际化属性突出。国内观众高度集中于北京、华北、东北、华中等核心产业区域，充分稳固了北方半导体产业核心交流平台地位。展会客流连续三年稳步增长，从2024年人次、2025年人次攀升至2026年人次，行业认可度持续提升。

　　到场专业观众均来自半导体核心下游应用域，涵盖新能源、汽车电子、3C消费电子、航空航天、轨道交通、医设备、装备、精密制造等重点行业，精准匹配芯片、功率器件、传感及半导体材料设备的市场需求，高效实现全产业链供需对接，为行业技术迭代与商贸合作搭建了优质平台。

　　日程安排:

　　报到布展:2027年8月15日-16日(8:3017:00)

　　开幕时间:2027年8月17日(9:30)

　　展出时间:2027年8月17日-19日(9:0016:30)

　　闭幕时间:2027年8月19日(16:00)

　　【主题亮点包括】

　　2027京津冀半导体大会

　　2027“半导体工业智能未来”主论坛

　　2027“材料”赋能千行百业

　　2027半导体智能制造未来工厂