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2026工博会集成电路展(上海国芯展)，定于2026-10-12 至 2026-10-16在国家会展中心(上海)举办，主办单位为东浩兰生(集团)有限公司。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
2026工博会集成电路展(上海国芯展)将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的展会生态。
2026中国工博会集成电路展(上海国芯展)
开幕日期:2026-10-12
结束日期:2026-10-16
展会地点:国家会展中心(上海)・5.2 馆
主办单位:东浩兰生(集团)有限公司
承办单位:东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
指导单位:上海市经济和信息化委员会、上海市员会
展览规模:㎡独立专业展
核心主题:芯链工业 强芯筑基
【本届展会】
依托中国工博会在机器人与工业自动化域的积淀、资源与专业影响力，2026 中国工博会集成电路展(国芯展)将于 10 月 1216 日在国家会展中心(上海)重磅举办。
展会以 “芯链工业 强芯筑基”为主题，紧扣我国半导体产业发展痛点与工业域实际需求，旨在打造集成电路全链生态的独立专业盛会，加速推动产业资源的全国布局与深度融合。
作为中国工博会核心独立专业展，中国工博会集成电路展(国芯展)将以“芯智融合·生态共生·交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计一特色制程一封装集成一解决方案”的全链路落地。
本展强调芯赋能CIF核心场景 (如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展会精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。
作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
120家行业买家对接 | 100家精选优质展商 | 800人开幕高峰论坛 | 500人闭门年会
2026国芯展全面升级
展区升级独立专业展，定向邀请C专业观众
-从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展。
-定向邀请行业专业观众，组织行业买家呈集成电路展巡馆重点聚焦芯片设计及制造，覆盖集成电路全产业链
-中国工博会核心子展:共享工博会20万高质量工业买家资源无缝对接制造、智能装备等终端应用及需求方
更丰富的论坛活动
-从上海走向全国，举办中国集成电路生态高峰论坛
-华东集成电路年会主场，链接政府、资本、人才的高社交场(“上海之夜”)
-配套多场IC行业专业论坛，从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养
定制化精准对接
-挖掘预计120家行业买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地，覆盖汽车、机器人、消费电子、A、能源、自动化、工业母机等场景，分设行业专场对接会。
IC板块分设评奖赛道
-芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道多个赛道更多可能，同台竞技展现硬实力
【展览范围】
集成电路设计展区:EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案、其他设计服务
晶圆制造与工艺展区:逻辑与特色工业平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案
半导体设备与材料展区:封装服务、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺、封装材料
应用与系统集成展区:联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示‘芯片嵌入式方案’，聚集AI、具身智能、汽车、消费电子等域
参展、品牌宣传推广请联系：
东浩兰生会展集团
上海工业商务展览有限公司
李 经理 159 2152 7677 同微信
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