2026 IICIE国际集成电路创新博览会-举办时间2026年09月09日 - 2026年09月11日,广东深圳市-兴旺宝展会网

　　展会介绍

　　Exhibition Profile

　　2026 IICIE国际集成电路创新博览会

　　时间：2026年9月9-11日丨地点：深圳国际会展中心（宝安）

　　为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业良性发展生态，2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作展示平台。

　　展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

　　展会亮点

　　“展”+“会”联动,搭建产业高层聚集交流平台设置“1+4+N”架构呈现丰富多元的精彩内容，通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会、N场创新与技术论坛进行研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等多形式、的交流与展示，吸引国内外技术、产业资本和专业人才集聚，助力集成电路产业资源整合与创新协作。同期还将举办“中国大学生AI赋能创新创业大赛”、企业创新产品发布等特色活动，打造“技术研讨-成果发布-资本对接-孵化落地”全流程服务，同步实现企业品牌曝光、创新技术引流、产业生态卡位，参展价值。

　　集中展示，覆盖半导体全产业链全面展示IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及精密零部件全产业链环节，构建完整产业生态。从芯片的架构设计，到晶圆制造的精细工艺；从封装测试的可靠性保障，到设备材料的技术突破；从通用芯片的高性能到定制芯片，实现制造工艺与集成电路的集中亮相；

　　链接半导体核心资源：半导体全产业链在此“一站式”完整呈现！不仅能让观众收获从芯片前端设计到后端封测的全维度产业视角，更通过展示、会议、同期活动、行业交流等汇聚IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域的专业观众，打造产业资源精准对接的核心阵地。

　　齐聚：晶圆制造、封装测试有华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等展示特色工艺与创新技术；设备领域聚集了北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等，材料领域有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电，还吸引了科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心(深圳)等联盟与创新中心，展现国内半导体产业生态的完整性。

　　聚焦芯片及跨界应用市场集成电路应用正持续拓展，展会以“展示+应用会议”联动模式，全面展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等，上届部分参展企业涵盖紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等企业；

　　同时凭借与CIOE中国光博会的双展联动，打造“光电子+半导体”的产业协同矩阵，为集成电路厂商快速建立与消费电子、汽车、机器人、AR&VR、通信及计算、显示、光电、新能源等高增长应用领域的专业观众，为展商搭建高效对接桥梁，发掘跨界合作与新兴市场拓展机遇。