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NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、光模块、智能汽车、触控显示,具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商，全景展示创新产品先进制造技术与降本增效方案，是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。
展品预计规模（中）：
1. 展示面积：100,000m² 同期展会总展示面积：180,000m²
2. 参展企业：600+同期展会总参展企业：3600+
3. 专业观众：77,000+ 同期展会总专业观众：170,000+
4. 国际观众：3,000+ 同期展会总国际观众: 5,000+
5. 现场活动：40+同期展会总会议活动: 100+
展品范围（中）：
l SMT 表面贴装
l 焊接、点胶及喷涂
l 测试测量
l SMT周边
l 精密仪器设备
l 半导体封装测试设备及材料
l 半导体封装技术
l 半导体测试技术
l 半导体材料
l 光模块制造设备
l 汽车电子元器件
l 汽车核心零部件与电子电器技术
l 汽车电子生产设备
l 汽车先进材料
2026新看点！三大赛道展示内容
光模块制造工艺示范区：锚定800G/1.6T/3.2T 高速光模块赛道，绕 COB 封装、模组装配、测试老化三大关键制程，集中展出配套专用设备、核心材料与整线量产方案，帮助广大企业切入高增长赛道、优化光模块产线与管理。
呈现光模块制造3大工艺段，2天专业论坛多个细分主题，1000名来自光模块制造专业观众。
汽车电子：
汽车电子生产示范展示区
l 全流程示范产线，覆盖四大设备赛道
l 全覆盖精准核心观众定向，直击车企 Tier1 与制造端
l 国际化平台赋能，全产业链生态协同加持
展示范围
l SMT/DIP设备
l 线束与高压电子设备
l 半导体封装与测试设备
l 环境与可靠性测试设备
具身智能：
ROBOTECH 2026智能机器人博览会
助力广大企业加速落地工业场景应用与优化产线管理
2026具身智能机器人产业发展大会汇聚行业大咖学者，深耕技术创新与生产工艺，研讨机器人本体、运动控制及核心零部件新工艺，分享具身机器人在电子制造的创新突破与场景落地。
展示范围：
l 机器人本体
l 机器人供应链
l 机器人生产及检测设备
l 机器人及零部件代工厂
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孙梅 女士
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电话: 400 650 5611
手机号码：+86 182 3187 0376
传真: +86 10 8518 8016
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