2026第14届无锡半导体设备材料及核心部件展-举办时间2026年08月31日

　　展会介绍

　　Exhibition Profile

　　2026无锡半导体设备材料及核心部件展

　　时间：2026年8月31日-9月2日｜地点：无锡太湖国际博览中心

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域展会，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

　　每一届CSEAC通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供一个深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的平台。这里汇聚了国内外的晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域的专家、企业及行业学者，共同探讨半导体行业的、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展览上，参展商们展示他们的研发成果和创新产品，从设备到核心部件，从材料到智能制造解决方案，无不体现着半导体行业的进展与未来方向。

　　凭借深厚的行业积淀、专业的组织能力和广泛的影响力，CSEAC品牌赢得了业界的广泛认可与赞誉。我们力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造半导体领域的性盛会。秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，CSEAC将持续努力为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。

　　所属行业

　　半导体

　　展览面积

　　60000+ m²

　　专业观众

　　80000+ 人

　　参展企业

　　1000+ 家

　　主办单位

　　上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

　　展品范围

　　Exhibition Scope

　　晶圆制造设备

　　滚磨机、内圆切片机、多刀外园切片晶圆加工设备(单晶炉钻籽晶机、光刻设备(涂胶机、光刻机、显影机、清洗机、机、研磨机、抛光机)甩干机、边沿曝光机、双面对准曝光机)热处理设备(扩散炉、氧化炉、退火炉)、干法刻蚀机、湿法刻蚀机，去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备(化学气相沉积设备、原子沉积设备、溅射台PVD、CVD设备)研磨设备、CMP设备、清洗设备、检测设备(晶圆缺陷检测设备、光学薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备、光学图像测量设备、自动多探针测试台、晶片电阻测试仪)、电镀设备、品圆自动传送设备、老化或环境检测设备、显微系统失效分析仪器、光学显微镜、电子扫描显微镜(SEM)、聚焦离子束(FIB)、透射电子显微镜(TEM)、色谱仪、厚度测量、偏振光椭圆率测量仪、平直度测量仪等

　　半导体核心部件及耗材

　　EFEM、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀件、管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达、气液控制、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、卡盘、吸盘、研磨盘、切割刀具、陶瓷组建、载具、密封圈、测试座、双频激光测量系统、自动调焦系统、晶片盒、传送腔体、反应腔体、清洗槽、波纹管、转接头、阀座、阀片、过滤器、冷却组件、低温泵、制冷机、压缩机、光学镜头及部件、MFC、石英制品、温控器、传感器、控制柜、电柜气柜、静电吸盘、喷淋头、流量计、模块化气体输送系统及其他组件，机械手臂、铝锭/不锈钢管道部件、光刻机核心组件(双工作台、光源系统、曝光系统、物镜系统、光栅系统、压电陶瓷器件、音圈电机等)、光纤光缆、温度和湿度及气象传感器等

　　封测设备

　　晶圆减薄、划片机(晶圆切割机、激光划片机、金刚石划片机)、封装光刻机、封装刻蚀机、贴片机、键合设备(圆片键合机、引线键合机、倒装测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打键合机)、焊线机、塑封机、弯成型机、植球机、电镀机、薄膜机、键合清洗机、电镀扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉、焊接设备、固化设备、烘烤炉等

　　前道材料

　　硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、溅射靶材、化合物半导体等

　　后道材料封装基板、引线框架键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介质材料等

　　照相制版设备图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪掩模版复印机等

　　半导体显示TFT LCD、OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示终端及制造材料及设备等

　　其他

　　防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配送设置、水提纯及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制化系统及软件等

　　联系我们

　　18621703765

　　gloria.zhu@cseac.org.cn

　　Web: www.cseac.org.cn