2026重庆超快激光微纳加工展览会，定于2026-10-16 至 2026-10-18在重庆国际博览中心举办，主办单位为CQIOE组委会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
 

　　2026重庆超快激光微纳加工展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的展会生态。
 

　　2026重庆超快激光微纳加工展览会
 

　　时间:2026年10月16-18日
 

　　地点:重庆国际博览中心
  

　　特别鸣谢
 

　　中国电子学会、中国光学学会、重庆市经济和信息化委员会、重庆市、重庆两江新区管理委员会、西部科学城重庆高新区管理委员会、重庆市光学学会、重庆市电子学会、重庆市自动化仪器仪表学会、重庆市照明学会、重庆市信息通信协会、重庆市人工智能学会、重庆市工程机械学会、重庆市机器人学会、重庆市机电学会
 

　　组织单位
 

　　广州展览服务有限公司
 

　　新质光链、光耀智造、共筑数智未来
 

　　※ 展会定位
 

　　深度锚定重庆“”现代制造业集群精密制造核心赛道，聚焦超快激光微纳精密加工细分域，主打无热损伤、微尺度、超高精度冷加工技术，精准弥补西南半导体电子、精密医療器 械、航空航天零部件、新型显示等域的精细加工产能缺口。与通用激光加工展会形成差异化互补，依托成渝制造产业刚需，打造西部专注超快激光技术、装备、工艺、应用的专业化对接平台，助力国产超快激光装备、微纳加工工艺实现西南市场落地与国产化替代，赋能区域制造业向精密化、微型化、化转型升级。
 

　　※ 展会背景与重庆产业核心优势
 

　　重庆作为中国西部制造业高地，全力推进“”现代制造业集群体系建设，已形成半导体电子、智能装备、航空航天、精密医療器 械、新型显示、消费电子等全链条产业生态，精密制造产业规模持续扩容。当前制造业全面迈向器件微型化、结构精细化、精度纳米化，传统机械加工、长脉冲激光加工工艺存在热影响区大、重铸层明显、微裂纹多、精度不足等痛点，已无法满足亚微米级、高深径比、无损伤的精密加工需求。
 

　　超快激光凭借超短脉冲、超高峰值功率的“冷加工”特性，可在材料热扩散前完成瞬时加工，实现无热损伤、无重铸层、无微裂纹的超高精密加工，是当前微纳制造的核心核心工艺，广泛适配半导体封装、医療植入器 械、航空热端部件、柔性显示、精密消费电子等场景。重庆市已将激光加工装备纳入产业攻关重点，通过“揭榜挂帅”专项项目重点扶持超快激光器国产化、微纳加工装备自主研发与工艺迭代，为产业落地提供强力政策赋能。
 

　　西南地区制造产业集聚，刚需市场潜力巨大。半导体域集聚华润微电子、CUMEC、重庆万国半导体等，晶圆切割、芯片封装、微孔加工需求旺盛;医療器 械域汇聚海扶医療、西山科技等，微创器 械、心血管支架、微结构加工缺口突出;航空航天域热端部件、精密零部件对超高精度微孔、异形结构加工要求严苛;新型显示与消费电子域，京东方、莱宝高科等企业亟需超快激光替代传统工艺，适配柔性屏、精密模组、硬脆材料加工升级需求。
 

　　当前西南超快激光精密加工存在装备依赖进口、国产化工艺不成熟、细分场景解决方案缺失、精密加工产能不足等产业痛点。2026重庆超快激光微纳加工展览会定于2026年10月16-18日在重庆国际博览中心举办，本届展会聚焦超快激光微纳加工全产业链，覆盖核心光源、专用加工装备、行业落地工艺方案三大核心板块，打通装备研发、工艺优化、终端应用供需壁垒，助力国产超快激光企业深耕西南制造市场，加速区域精密制造产业迭代升级。
 

　　重庆核心产业配套优势:
 

　　政策攻坚优势:重庆专项扶持激光加工装备国产化，将超快激光微纳加工技术列为制造业升级核心攻关方向。
 

　　半导体产业优势:集聚多家晶圆制造、半导体封装企业，封装微纳加工刚需持续释放。
 

　　医療优势:西部核心医療器 械产业集聚区，精密微创器 械、植入式器件加工需求旺盛。
 

　　航空航天优势:成渝航空制造产业集群成型，热端部件、精密零部件超高精度加工缺口巨大。
 

　　显示终端优势:依托本地新型显示，柔性显示、精密触控组件激光替代加工市场广阔。
 

　　※ 展区规划
 

　　一、超快激光器设备(微纳加工核心动力心脏)
 

　　展区定位:超快激光微纳制造的核心光源载体，是实现无损伤、超高精密冷加工的核心基础装备。
 

　　展区价值:皮秒、飞秒超快激光器是微纳加工的核心核心，凭借超短脉冲特性规避传统加工热损伤问题，全面适配精密制造场景。西南制造产业升级带动国产化超快激光器替代需求发，本展区集中展示全波段、全功率、全系列工业级与科研级超快激光光源，覆盖全产业链光源需求。
 

　　技术发展趋势:行业正向高平均功率、超高重复频率、超窄脉宽、宽波长调谐、高稳定性国产化方向迭代，光纤、固体、半导体三大技术路线并行突破，适配工业化量产与前沿科研双重场景。
 

　　主要展示品:
 

　　1、皮秒激光器(1ps-1000ps脉宽):涵盖紫外355nm、绿光532nm、红外1064nm全波段皮秒激光设备，适配半导体晶圆划线、切割、钻孔基础工艺;50W以上高功率皮秒激光器，单脉冲能量超200μJ，满足OLED屏幕、FPC柔性线路板高速精密加工;1MHz以上高重频皮秒激光器，适配大批量、高效率工业化生产场景;波长可调谐皮秒激光器，可针对金属、玻璃、陶瓷、高分子等不同材质灵活适配加工工艺。
 

　　2、飞秒激光器(＜1ps超短脉宽):343nm/515nm/1030nm全波段飞秒激光器，实现冷加工效果，无热影响区、无重铸层、无微裂纹，适配超精密器件加工;单脉冲能量超1mJ高能量飞秒激光器，可完成航空高温合金、厚壁零部件高深径比微孔加工;10MHz以上超高重频飞秒激光器，兼顾加工精度与生产效率，广泛应用于心血管支架等批量精密医療器 械加工。
 

　　3、超快光纤激光器:1030nm掺镱飞秒光纤激光器，平均功率超100W、光束质量优异，具备工业级高稳定性，适配各类量产精密加工场景;1550nm掺铒飞秒光纤激光器，为人眼安全波段，专属适配医療植入器 械、精密微创设备加工;超快种子源光纤放大一体化光源设备，结构紧凑、免维护、稳定性强，适配各类精密装备集成配套。
 

　　4、超快固体激光器:700-1000nm宽调谐钛宝石飞秒激光器，脉宽低至50fs，适配超快光谱、双光子聚合、微纳结构制备等前沿科研场景;200W以上高功率掺镱薄片飞秒激光器，工业级可靠性强，专攻航空发动机叶片气膜孔等高难度加工场景;掺铒、掺镱固体皮秒激光器，稳定性高、一致性好，适配半导体晶圆隐形切割标准化量产工艺。
 

　　5、复合脉冲激光光源:MHz级高重频μJ级高能量复合光源，兼顾加工效率与加工品质，适配量产场景;Burst mode脉冲串模式超快激光器，大幅提升材料烧蚀效率、优化加工断面质量;基于CPA/OA技术的超快激光放大系统，实现种子源到高能量输出一体化集成，适配科研与工业制造场景。
 

　　适配应用场景:半导体晶圆加工、新型显示器件切割、精密医療器 械制造、航空航天零部件加工、微纳光学制备、科研实验、精密消费电子加工
 

　　二、超快激光微纳加工专用设备(精密工艺实现核心平台)
 

　　展区定位:依托超快激光光源，集成高精度运动、光束控制、实时监测系统，将光源优势转化为纳米、微米级量产加工能力的核心工艺装备。
 

　　展区价值:超快激光专用加工设备是微纳制造的核心生产力，解决传统设备精度不足、热损伤严重、良率偏低的行业痛点。本展区聚焦高深径比微孔加工、精密切割钻孔、激光直写改性、纳米3D打印等核心工艺装备，覆盖制造全场景精密加工需求。
 

　　技术发展趋势:设备正向纳米级定位精度、米级大加工行程、多工艺复合集成、智能化实时调控方向升级，兼顾超高精度与量产效率。
 

　　主要展示品:
 

　　1、高深径比微孔精密加工系统:可实现20:1至50:1超高深径比微孔加工，孔壁光滑无重铸层、无微裂纹、无热影响区，专攻航空发动机叶片气膜孔、燃油喷嘴、模具冷却孔、高压零部件微孔加工;支持正锥、倒锥、直壁孔可控加工，满足流体控制、散热通气等差异化功能需求;可定制扇形孔、扩散孔等异形微孔结构，优化航空部件气动与散热性能;搭载直线电机驱动、光栅尺反馈五轴联动高精度平台，定位精度可达±0.5μm，适配复杂曲面零部件一体化加工。
 

　　2、超高精密切割钻孔设备:飞秒激光精密切割设备，热影响区<1μm、切缝宽度<10μm，适配OLED柔性屏、FPC柔性线路板、心血管支架超薄精密切割;精密钻孔设备可实现5μm-500μm孔径精准可控加工，位置精度±2μm，适配电子封装、喷油嘴、精密阀体微孔加工;硬脆透明材料专用切割设备，依托飞秒激光成丝效应，单次扫描完成玻璃、蓝宝石、陶瓷等材料无损切割，解决传统加工崩边、分层难题。
 

　　3、激光直写/内雕/材料改性平台:无掩模飞秒激光直写光刻系统，小线宽<200nm，用于微透镜阵列、衍射光栅、微纳模具、精密光学器件制备;透明材料三维改性与光存储设备，可在玻璃、晶体内部精准诱 导折射率变化，实现光波导、光子器件三维集成与三维光存储;SLE/ISE选择性激光蚀刻设备，通过激光改性湿法/热蚀刻复合工艺，完成玻璃通孔TGV、微流控芯片、MEMS封装精密加工。
 

　　4、双光子聚合纳米级3D打印设备:亚百纳米级超高精度双光子聚合3D打印系统，分辨率<100nm，适配微纳光学元件、生物微支架、微纳机器人、光子晶体等超精密器件制备;大面积量产型双光子打印设备，通过多写头拼接技术，兼顾200nm级精度与10×10mm2以上大加工范围，适配工业化批量生产;多材料适配打印系统，支持光敏聚合物、水凝胶、功能掺杂材料等多种耗材，满足生物医療、微纳光学差异化制备需求。
 

　　5、微纳加工配套辅助系统:纳米级气浮平台、亚微米级直线电机高精度运动模组，支持500×500mm以上大行程高速精密运动;高速振镜扫描、超高速多面镜扫描、SLM空间光调制器光束控制系统，实现光束整 形、并行高速加工;同轴视觉定位、实时加工监测、烧蚀深度原位检测模块，保障加工精度一致性;智能光路调控、曲面焦点实时跟 踪、专用CAM工艺软件，内置多材质工艺参数库，实现路径智能规划与工艺优化。
 

　　适配应用场景:航空航天精密零部件加工、半导体封装、新型显示器件制造、精密医療器 械量产、微纳光学器件制备、MEMS器件加工、前沿科研试制。
 

　　三、超快激光落地应用技术(技术产业化价值出口)
 

　　展区定位:超快激光技术落地实体经济的核心载体，聚焦细分行业成套工艺解决方案，实现装备技术与终端制造场景的精准匹配。
 

　　展区价值:依托重庆及西南地区半导体、医療、航空、消费电子千亿级制造刚需，集中展示超快激光在各细分域的成熟应用案例、国产化工艺方案与交钥匙工程，解决终端企业精密加工技术瓶颈，打通设备厂商与终端制造企业的供需对接通道。
 

　　重庆产业优势:本地集聚晶圆制造、显示面板、医療、航空零部件、消费电子等全链条终端企业，是西南超快激光微纳加工大刚需市场，国产化替代与工艺升级空间广阔。
 

　　主要展示品:
 

　　1、半导体与电子应用方案:晶圆隐 形切割技术，在硅、SiC、GaAs、MEMS晶圆内部形成改质层，配合扩片实现无损分割，切割道窄、无硅屑、无热损伤;蓝宝石、玻璃芯片衬底精密分割工艺，崩边控制<3μm，适配LED芯片、面板驱动芯片加工;FPC柔性线路板精细加工方案，实现盲孔通孔开窗、复杂外形切割、金手指修整，无碳化、无毛刺、无热损伤;OLED柔性屏异形切割、边缘密封加工技术，不损伤有机发光层，保障屏幕密封性与良品率;TSV硅通孔、TGV玻璃通孔精密钻孔工艺，适配2.5D/3D封装高密度互连;芯片钝化层开窗、金属线修调、失效分析制样等精密后处理工艺。
 

　　2、消费电子精密加工应用方案:、穿戴设备玻璃/蓝宝石盖板无损切割，边缘无崩边、无微裂纹，适配光学盖板、指纹模组加工;柔性屏模组异形打孔、外形精切工艺，完整保留柔性基底结构性能;不锈钢、钛合金、铜箔等超薄金属微结构加工，适配SIM卡托、罩、精密弹片量产;消费电子后盖、功能模组微纳纹理模具制备技术，实现光学纹理、防指纹功能结构精密成型。
 

　　3、精密医療器 械应用方案:镁合金、钴铬合金、镍钛合金心血管支架精密切割，筋宽可控、无毛刺、无热损伤，适配冠脉、外周、量产;内 窥镜异形微孔、微创钳头精密结构加工，加工精度<10μm，满足微创医療设备严苛标准;透皮给藥阵列、微流控芯片微通道精密制备，侧壁光滑、尺寸均匀;植入式骨螺钉、关节假 体表面微坑微槽制备，通过飞秒激光诱 导微纳结构提升骨整合性能;、藥物洗脱导管微孔加工，孔径均匀、边缘光滑，适配导管量产。
 

　　4、航空航天制造应用方案:航空发动机高温合金、钛合金叶片气膜孔加工，超高深径比、无重铸层、无微裂纹，满足航空部件疲劳寿命要求;燃烧室壁面群孔精密加工，位置精度高、孔型一致性好，适配航空动力系统散热需求;燃油喷嘴异形旋流孔、双孔结构精密加工，微米级精度保障燃油雾化效率;叶片热障涂层TBC精准开孔工艺，不损伤涂层、无涂层剥落;SiC/SiC陶瓷基复合材料CMC切割钻孔，解决传统加工纤维拔出、分层、破损难题。
 

　　5、通用微纳结构制备与成套解决方案:微透镜阵列、衍射光学元件、光栅、光波导等微纳光学器件精密加工，面型精度<50nm;飞秒激光LIPSS周期性表面结构制备，实现材料表面减反、疏水、疏油、增粘等功能改性;锂电池正负极极片、极耳无损切割成型，无毛刺、无热损伤，适配动力电池精密制造;面向半导体、医療、航空、消费电子的定制化交钥匙工艺方案，包含材质适配工艺参数包、自动化上下料系统、智能加工监控软件、AI工艺优化系统。
 

　　适配应用场景:半导体封装、新型显示制造、医療器 械量产、航空航天精密制造、消费电子精密加工、新能源锂电制造、微纳光学研发生产、高校科研实验。
 

　　※ 精准特邀采购群体
 

　　1、半导体/电子制造企业:重点涵盖华润微电子、CUMEC、重庆万国半导体、京东方重庆基地、莱宝高科等晶圆制造、面板显示、电子封装企业，核心采购方向为晶圆隐形切割设备、TSV/TGV钻孔设备、FPC柔性线路板加工设备、OLED屏幕精切装备及配套工艺方案。
 

　　2、精密医療器 械企业:覆盖海扶医療、西山科技及西南区域心血管支架、微创器 械、植入物、医療耗材制造企业，核心采购方向为支架精密切割设备、内 窥镜加工装备、阵列制备设备、导管微孔加工系统。
 

　　3、航空航天制造企业:包含航空发动机叶片、航天精密零部件、热端部件、陶瓷基复合材料制造企业，核心采购方向为气膜孔加工设备、燃烧室群孔加工系统、CMC复合材料加工设备、热障涂层精密加工装备。
 

　　4、消费电子制造企业:涵盖智能、智能穿戴、显示模组、精密五金配件制造厂商，核心采购方向为玻璃/蓝宝石无损切割设备、柔性屏加工设备、微纳纹理模具制备系统、精密金属微结构加工设备。
 

　　5、高校与科研院所:包含重庆大学光电学院、中科院重庆研究院、嘉陵江实验室等科研机构，核心采购方向为科研级超快激光光源、双光子聚合3D打印设备、激光微纳加工实验平台、前沿微纳结构制备系统。
 

　　6、激光精密加工服务商:西南地区激光微加工中心、精密外协加工企业、零部件定制加工厂，核心采购方向为全系列超快激光加工设备、通用微纳加工成套工艺、自动化升级配套系统。
 

　　※ 技术交流
 

　　展会期间，展会组委会将协助国内、外参展企业在展馆会议室举办多场技术交流讲座，内容由企业自定，每场专业听众100-160人，由企业自己邀请，组委会协助组织，并于2026年10月1日前将讲座题目、主要内容和主讲人姓名报组织单位。技术交流讲座场次有限，报满为止。
 

　　※ 赞助方案
 

　　本届展会提供多种赞助方案，给经营者和供应商提供了更多参与的机会，由此可以大限度的行有效宣传;如有企业意向赞助，请向组织单位索取参与细则。
 

　　本次展览会80%以上企业为特装，建议预订光地自行搭建。
 

　　欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们，索取参展合同及展位平面图！充分利用CQIOE 2026，巩固您的市场地位！
 

　　招商咨询：曾先生 19802738018