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2027年日本国际电子元器件 、材料及生产设备展览会NEPCON JAPAN
展会日期 ：2027年 2月17-19日(周三-周五)
展会地点：日本东京有明国际展览中心(TOKYO BIG SIGHT)
展会周期： 一年一届
主办机构：励展博览集团日本株式会社 RX Japan
中国组展单位：深圳市数派国际展览有限公司
展会概况
日本电子展(NEPCON JAPAN)由励展博览集团主办，是世界的电子展会之一。作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN 随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过40个年头。
展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等8个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”的场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自的参展商与观展人士汇聚一堂！
8 Specialised Shows within NEPCON JAPAN
❶ INTERNEPCON JAPAN 电子产品制造设备及部件技术展
❷ ELECTROTEST JAPAN 电子零部件检测设备及开发技术展
❸ IC & SENSOR PACKAGING EXPO 电子零部件封装设备及开发技术展
❹ ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALS EXPO 电子元件及材料展
❺ PWB EXPO 印刷电路展
❻ FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO 精密加工技术展
❼ POWER DEVICE & MODULE EXPO 电源器件及模块展
❽ EMS & ODM EXPO 电子制造服务及ODM展
同期展会：
・ AUTOMOTIVE WORLD 2027
・ FACTORY INNOVATION WEEK 2027
l展出范围
❶ 电子产品制造设备及部件技术展：
印刷线路板贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备；
❷ 电子零部件检测设备及开发技术展：
检测设备、x 射线检查设备、试验装置、分析设备/ 软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD 摄像机、 无损检测设备、合约分析服务；
❸ 电子零部件封装设备及开发技术展：
组装设备、包装材料/组件、IC 封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 装置制造设备；
❹ 电子元件及材料展：
电子元件：聚光器、电容器、连接器、传感器、开关、半导体等；
电子材料：电路板材料、纳米技术材料、半导体封装材料/粘合剂、高级薄膜等；
❺ 印刷电路展：
刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、组合印刷电路板、半导体封装 PCB、光学 PCB、CAD/CAM/CIM；
❻ 精密加工技术展：
冲压作业、切割/钻孔、精密钣金加工、精密铸造、镜面磨削、激光加工、加工/成型、难切割材料加工等；
❼ 电源器件及模块展：
功率器件技术：半导体材料及元件、制造及检验设备、分析与测试； 功率调制技术：电源器件、EMC/降噪措施、热管理(散热/冷却)、控制、驱动、传感等； 电源模块等。
l上届展会数据：
NEPCON JAPAN 2026 聚集 1,850 家企业前来参展，吸引 78,673 名当地及国际电子工业、家电制造业代表前来参观，很多业界人士为了获取新产品也纷纷前来访问，买家大部分是电子、电器制造业的多层面专家。集中在家电产品，家庭电气用具、视听设备、航空机械、船舶机械制造、移动通讯系统设备、工业管理/工厂自动化、医疗器材与其他、个人电脑外围设备/办公设备、测量/ 检查设备、光学器械、半导体组装、运输设备等。
中国企业参加NEPCON JAPAN，能获得的机会远不止“卖货”，更像是打入电子产业链核心圈、特别是进军日本市场的一个高效战略跳板。
直接触及市场与核心客户
NEPCON JAPAN是亚洲的电子研发和制造技术展览会，汇集了来自的企业。参展能让中国企业直接面对：
1、日本及专业买家：展会吸引了大量日本本土及国际的专业观众，包括来自汽车电子、消费电子、工业控制和AI领域的决策者。许多参展商反馈，在展会上与来自日本、韩国、欧美及东南亚的客户进行了深入交流，并现场达成了合作意向。
2、行业技术：日本市场以对产品品质和技术要求严苛著称。能在这里成功展示，本身就是对企业技术实力和产品质量的背书。例如，有材料企业就发现，其在日本已有应用业绩的产品，在展会上吸引了大量关注。
展示前沿技术与品牌实力的舞台
对于意在展现技术力的中国企业，这是一个理想的平台：
1、聚焦热门应用领域：展会的焦点紧跟技术前沿，特别是AI数据中心、汽车电动化/智能化、封装等。中国企业可以在这里展示针对这些高增长领域的产品，如用于AI服务器的PCB板、车规级功率器件、以及为下一代智能设备提供保护的纳米涂层技术等。
2、发布创新成果的窗口：展会不仅是展示，更是技术交流的场所。许多公司会在此发布新技术和新产品，并通过动态演示、实机平台等方式，直观地呈现其技术优势，从而树立行业专家形象。
洞察行业趋势与竞争对手动向
NEPCON JAPAN是把握行业脉搏的风向标，是企业进行市场调研和战略规划的机会：
把握技术趋势：展会期间的论坛和研讨会，汇集了行业和技术专家，讨论的议题。例如，在近几届展会上，关于AI驱动的高性能封装、玻璃基板、垂直供电技术等话题的讨论都非常热烈。
进行竞品分析：通过观察国际同行及日本本土企业的展示，可以快速了解新的技术路径、产品设计思路和市场策略，从而校准自身研发和市场方向。
融入供应链，加速国际化布局
对中国企业而言，参加这个展会也是推进国际化战略的重要一步：
建立战略合作：展会汇聚了从材料、元器件到制造设备、测试服务的完整产业链。企业可以在这里寻找上下游合作伙伴，共同开发解决方案。例如，有中国公司就通过展会，与日本伙伴合作，成功构建了覆盖日韩的销售服务网络。
提升本地化服务能力：为了更好地服务日本这一核心市场，部分参展的中国企业已经开始布局本地化服务。例如，有企业计划在韩国建立综合服务中心，将服务前置，以提供更敏捷的技术支持，这能极大地缩短产品开发周期，增强客户粘性。
市场分析：
日本消费电子企业正面临存储芯片短缺的困境——AI需求挤占了通用芯片产能，而日本企业“按需采购、不囤货”的传统模式导致供应吃紧。这意味着，能为日本市场提供稳定、性价比高的通用电子元器件、零部件和解决方案的中国企业，将获得直接的市场切入点。
日本政府意识到过度依赖海外供应的风险，正在推动供应链多元化。同时，日本通过引入台积电熊本工厂、扶持Rapidus等方式重建本土产能，这为设备、材料、封测等配套环节的中国企业创造了B2B合作机会。兆易创新已布局，启用东京新办公室强化本地服务。
日本电子制造产业正站在“失落30年”后的转折点上——既面临AI时代掉队的危机，也启动了规模的重建计划。对中国企业而言，机会不在“取代日本产业”，而在于“嵌入日本产业的转型过程”。
成功切入的关键在于：尊重日本市场的品质标准和商业习惯，用稳定的产品和本地化的服务，逐步打破品牌信任壁垒。那些已经证明自己能在日本市场立足的企业(海信、海尔、TCL、兆易创新)给出的经验是——日本市场不是“快钱”市场，而是“慢工出细活”的高价值长期市场。
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