时间：2026年9月22-24日地点：武汉国际博览中心
 

2026武汉电子元器件展会、武汉半导体展会、武汉电子材料展会、武汉电子技术展会

 

　　展会概况
 

　　中国中部良好的电子技术博览会，专业的电子设计、研发与制造技术展览会！
 

　　近年来，得益于中国产业转型升级的大趋势和中西部地区加速开放，电子集群在 中西部地区不断崛起，电子信息产业已经成为中西部地区多省市的支柱产业。经 过多年的发展，形成了分布在湖北、四川、重庆、湖南、安徽、河南、西安等多 个地区电子产业基地，在电子研发和制造方面也取得了长足的发展，中高端芯片、 元器件、材料以及电子生产设备的需求在万亿级以上。
 

　　为了推动中西部地区电子 信息产业的跨越式发展，促进先进技术在中西部地区的创新应用，由亚太瑞斯会展服务有限公司承办的 2026中国(武汉)国际半导体产业及电子技术博览会作为2026 中国机电产品博览会暨武汉工业博览会的特色展区之一将于 2026 年9月22-24日在武汉国际博览中心召开，集中展示集成电路、电子元器 件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决 方案，届时组委会将邀请国内外工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费 电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。2026年，期待与您相约武汉， 携手共拓电子产业新机遇
 

　　展会举办地背景：
 

　　2017 年，湖北省电子信息产业实现主营业务收入 5682 亿元， 首次突破 5000 亿大关，同比增长 13.76%，成为湖北省除汽车外又一 5000 亿产 业。根据《湖北省进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力实施方案》，两 年内电子信息产业突破 8000 亿，摆在位的是突破关键核心技术。包括芯片设计、 封装测试、材料加工及提供位置服务的智能地理信息系统(GIS)平台、应用软 件和智能产品，湖北力求形成核心竞争优势。在新型显示面板、5G、大带宽光器 件、激光通信光源、工业互联网等领域，要在“关键核心技术”上取得突破或新 进展。省经信厅相关负责人称，我省正迅速展开相关布局。目前，“国家信息光 电子创新”发起成立了覆盖行业内 60%以上的国家级创新载体的光电子发展联 盟，两年左右突破 25G 速率及以下光电子芯片技术；“国家数字化设计与制作 创新”汇聚了众多国内校企合作科研项目，正在成为人才、技巧和资本的聚集地。
 

　　参展收益
 

　　1. 新品发布与创新产品评奖：与全国乃至全球新品、新技术一起引发自动化制造产业的高度关注，参与权威创新产品评选。
 

　　2. 与各界工业制造的客户直接对接：接触到企业决策者和研发工程师。
 

　　3. 明星效应：与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术。
 

　　4. 宣传推广：提供新品宣传、一对一采访专稿推广、微博微信推广、广告宣传等大范围、高密度的强势宣传，拓展更多的商业机会。
 

　　5. 立体推广：整合媒体资源，从展会前瞻、展期报道、展后跟踪来为展商提供立体服务。
 

　　6. 目标定位：力争办成“产业集中、行业领先、国际先进”，有影响力的工业制造盛会。
 

　　7. 关注国内自主创新的企业成长；为国内成长性企业拓宽国际国内市场渠道提供平台。
 

　　8. 立体化增值服务：展会将通过展会前瞻，展期媒体采访，展后媒体报道来为展商服务。
 

　　9. 2026年武汉半导体展览会主要展示的内容包括：
 

　　10. IC产品与技术：包括集成电路设计、制造、封装和测试等方面的最新进展。
 

　　11. IC测试仪器：展示用于检测和验证IC性能的各种仪器和设备。
 

　　12. 设计工具：涉及IC设计流程中所需的软件和硬件工具。
 

　　13. 制造与封装技术：涵盖半导体材料、设备和工艺等方面的创新技术。
 

　　14. PCB面板、多层板、软板等电路板的创新应用：展示电路板设计和制造的最新趋势。
 

　　15. 半导体封装、清洗、测试等设备的最新科技成果：反映半导体生产过程中的技术革新。
 

　　16. 半导体光电器件、电路板产业的最新创新：展示半导体在光电领域和电路板产业的应用。
 

　　17. 半导体特殊器件的应用技术：介绍半导体在特定应用领域的技术解决方案。
 

　　展示范围
 

　　18. IC 设计、芯片：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、��G
 

　　19. 通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、
 

　　20. LED照明及显示驱动类芯片等;
 

　　21. 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封
 

　　22. 装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制
 

　　23. 造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
 

　　24. 半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、
 

　　25. 光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
 

　　26. 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子
 

　　27. 器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、
 

　　28. JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
 

　　29. 半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、
 

　　30. CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等
 

　　31. 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立
 

　　32. 器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等满足产品轻薄化、
 

　　33. 高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技
 

　　34. 术、电磁兼容、电源模块及电源整机等;
 

　　l 日程安排
 

　　l 布展时间：2026年9月20-21日((9:00-16:30)
 

　　l 开幕时间：2026年9月22日(9:30)
 

　　l 展出时间：2026年9月22-24日((9:00-16:30)
 

　　l 闭幕时间：2026年9月24日(14:00)
 

　　l 收费标准
 

　　l 一、参展费用
 

　　
       l 二、现场广告（广告费用需一次性结清）
 

　　l 展区内外部分广告位展会期间对展商开放，欢迎订购 。
 

　　
       参展程序
 

　　1. 参展单位请详细填写《参展申请表》，并加盖公章后传真或交寄至大会组委会。
 

　　2. 企业报名后5个工作日内将参展费用汇入大会组委会指定帐号从而确定展位。
 

　　3. 展位、广告等由组委会统一安排，“先申请、先付款、先分配”，协办单位可优先安排。
 

　　4. 特别提示：所租用展位严禁转租、转售展位。不准展出假冒侵权产品,以及在展厅内现场零售展品或出售其他商品。一经发现组委会将取消参展资格，展位费用不再退还。不准在通道上堆放物品
 

　　大会组委会
 

　　武汉华中优优国际会展有限公司
 

　　大会组委会：徐经理
 

　　Tel: 18515881594(微信同号)
 

　　QQ: 630581471   邮箱: 630581471@qq.com
 

　　2026展位预定火热进行中，即刻预定展位，抢占先机，与您相约 2026年9月22-24日武汉国际博览中心，不见不散。