时间：2026年10月12日-16日
 

　　地点：国家会展中心(上海)(上海市青浦区崧泽大道333号)
 

　　工博会总面积：300,000平方米    集成电路展面积：30,000平方米
  

　　主办单位：东浩兰生(集团)有限公司
 

　　承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
 

　　展会介绍
 

　　在数字化转型浪潮席卷的今天，集成电路作为现代工业的"粮食"和"心脏"，正成为推动新一轮科技革命和产业变革的核心力量。2026年10月12-16日，在上海国家会展中心，一场聚焦集成电路全产业链的行业盛会——中国国际工业博览会集成电路展(国芯展)将隆重举行。
 

　　本届展会全面升级，以“芯智融合、生态共生、交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景(如智能工厂、汽车电子、具身智能等)。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
 

　　相较于2025年工博会集成电路展区，2026年NICE集成电路展实现了质的飞跃。展览面积从5,632平方米扩展至30,000平方米，参展企业从87家增至400+家，成为真正意义上的集成电路全链生态独立专业展。这一升级不仅体现了集成电路产业在中国工业体系中的战略地位不断提升，也反映了市场对专业化、垂直化行业展会的迫切需求。
 

　　NICE，2026年全新升级
 

　　●展区升级独立专业展，定向邀请IC专业观众
 

　　从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展
 

　　-定向邀请行业专业观众，组织行业买家至集成电路展巡馆
 

　　-重点聚焦芯片设计及制造，覆盖集成电路全产业链
 

　　-中国工博会核心子展：共享工博会20万+高质量工业买家资源
 

　　-无缝对接制造、智能装备等终端应用及需求方
 

　　●更丰富的论坛活动
 

　　从上海走向全国，举办中国集成电路生态高峰论坛
 

　　-华东集成电路年会主场，链接政府、资本、人才的社交场(“上海之夜”)
 

　　配套多场IC行业专业论坛，从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养
 

　　●定制化精准对接
 

　　-挖掘预计120家行业买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地，覆盖汽车、机器人、消费电子、AI、能源、自动化、工业母机等场景，分设行业专场对接会。
 

　　●IC板块分设评奖赛道
 

　　-芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道，多个赛道更多可能，同台竞技展现硬实力
 

　　展览展示：五大板块
 

　　全面呈现集成电路“芯片-模块-终端-应用-服务”完整生态闭环，规划采用“链路主轴 + 场景岛屿 + 融合廊道+两大对接平台”布局，适应国家会展中心双层多馆结构。
 

　　1、集成电路设计展区
 

　　• EDA工具与平台
 

　　• P核与设计服务
 

　　• 核心芯片与方案(处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等)
 

　　• 其他设计服务
 

　　2、晶圆制造与工艺展区
 

　　• 逻辑与特色工艺平台
 

　　• IDM与存储器制造
 

　　• 化合物半导体制造
 

　　• 厂务设施及智能制造解决方案
 

　　3、封装展区
 

　　• 封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)
 

　　• 封装测试设备与制程
 

　　• 下一代基板与工艺(玻璃基板等)
 

　　• 封装材料
 

　　4、半导体设备与材料展区
 

　　• 封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等)
 

　　• 封装测试设备与制程
 

　　• 下一代基板与工艺(玻璃基板等)
 

　　• 封装材料
 

　　5、应用与系统集成展区
 

　　• 联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片 + 嵌入式方案”，聚焦AI、具身智能、汽车、消费电子等领域。
 

　　• 工业子岛：AI新基建；具身智能；智能汽车-汽车行业国家上下游企业
 

　　• 消费融合岛：智能生活(消费电子产品，如智能家电、智能电子穿戴设备等)；前沿探索