2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会-举办时间2026年06月10日

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　　2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会，定于2026-06-10 至 2026-06-12在深圳国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 97 天，主办单位为2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！

　　2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的展会生态。

　　2026深圳国际电子微波陶瓷封装管壳产业展览会

　　时间：2026年6月10日12日

　　地点：深圳国际会展中心

　　展会概况

　　随着5G/6G通信、物联网、人工智能、卫星通信、航空航天、高性能计算等技术快速发展，微波射频器件向高频化、小型化、高可靠方向升级。微波介质陶瓷作为核心基础材料，直接决定器件信号传输、功耗与集成度；陶瓷封装凭借高导热、高频稳定、高气密性等优势，成为高功率微波器件的关键解决方案。

　　陶瓷封装以氧化铝、氮化铝等为核心材料，为芯片提供长期稳定、隔绝外界水汽与污染的工作环境，具有优异电绝缘、高机械强度、化学稳定等特性，广泛应用于航空航天、、医、5G基站、新能源汽车等域。主要封装形式包括CDIP、CQFP、CLCC、LTCC、HTCC等，关键工艺涵盖芯片贴装、引线键合、平行缝焊、气密性检漏等。

　　微波介质陶瓷(MWDC)工作于UHF、SHF微波频段，具备高介电常数、低介质损耗、小谐振频率温度系数等特点，广泛用于移动通信、卫星通信、导航、雷达、汽车电子等域，是介质滤波器、谐振器、双工器等基站核心器件的关键材料。

　　为推动陶瓷封装 & 微波陶瓷产业链上下游协同创新，本届展会聚焦创新材料、工艺、前沿应用，搭建技术交流、商贸对接、成果展示平台，共探行业未来趋势。

　　参展范围

　　- 陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板、LTCC/HTCC、薄膜/厚膜基板

　　- 氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等电子陶瓷材料

　　- 金属浆料、焊料、可伐合金、热沉、铜箔、电镀液、助剂等配套材料

　　- 粉体设备、流延机、印刷机、叠层/层压设备、烧结炉、钎焊炉、电镀设备

　　- 贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊机、切割/打孔/激光设备

　　- 气密性检漏仪、X-RAY、AOI、超声波扫描、膜厚测试、可靠性检测设备

　　- 高校、科研院所、检测机构及行业解决方案

　　参展程序

　　1. 填写《参展申请表》，加盖公章后扫描或传真至组委会