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展会名称：IICIE 国际集成电路创新博览会(简称 “IC 创新博览会”)，由原 “SEMI-e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展” 升级而来
核心理念：响应国家集成电路创新发展战略，推动产业良性生态构建，实现展会战略定位与产业价值的全面升级
主题：跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态
举办时间：2026 年 9 月 9 日 - 11 日
举办地点：深圳国际会展中心
规模数据：
展览面积：超 6 万平方米
参展企业：预计超 1100 家
专业观众：预计超 6 万名
主办与联动：与 CIOE 中国光博会同期举办，打造 “光电子 + 集成电路” 协同平台，覆盖半导体与光电子两大核心领域，实现跨界资源整合
二、展品范围：全产业链覆盖
聚焦集成电路 “设计 - 制造 - 封测 - 应用” 全链条，核心展示类别如下：
IC 产品及应用：AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等，覆盖人工智能、消费电子、汽车、通信及计算等多领域应用
设计与服务：EDA 工具、IP 核、芯片设计服务等解决方案
晶圆制造与代工：晶圆制造工艺、代工服务、化合物半导体技术等
封装测试：封装测试服务、封装技术及设备
核心设备与材料：
半导体设备：光刻机、涂胶机、显影机、刻蚀机、清洗机、测试设备等(如江苏容道社半导体设备科技有限公司将展示光刻机、湿法刻蚀机等)
半导体材料：晶圆材料、光刻胶、特种气体、封装材料等
核心零部件：半导体设备关键零部件、封装测试核心组件等
科研与生态：氢能示范区、科研机构(如季华实验室、中科院相关研究所)、产业联盟(中国汽车芯片产业创新战略联盟等)展示
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