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  OVC2026武汉国际半导体产业博览会
 
  时间:2026年5月20日-22日
 
  地点:武汉·中国光谷科技会展中心
 
  https://www.powersemi-expo.com/
 
  
 
  主题:聚焦前沿技术突破,赋能产业创新融合
 
  预计30000㎡+展出面积;30000名+专业观众;400家+展商
 
  同期举办:中国(武汉)数字经济产业博览会
 
  武汉半导体展展示主题
 
  IC 设计、芯片
 
  第三代半导体材料SiC/GaN/GaAs
 
  晶圆制造及封装
 
  半导体设备
 
  半导体的设计与开发
 
  封装测试
 
  半导体材料
 
  可靠性测试及认证
 
  关于武汉半导体产业博览会
 
  在国家大力推动下,国内集成电路产业逐渐形成了以北京为核心的京津翼地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区、以四川、重庆、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区四大产业聚集区。随着新一轮集成电路发展热潮涌现,除京沪等地继续外,中西部地区省市虽为第二梯队,却也因西安、成都、重庆、武汉、长沙、合肥等集成电路重点城市,成为产业发展的产业聚集区,其中湖北凭借着国家存储基地备受业界关注。根据湖北省“一芯两带三区”区域和产业发展布局,以集成电路为代表的电子信息产业是发展规划的重中之重。2025年,湖北省集成电路、半导体等电子信息产业实现主营业务收入将超过8000亿元,同比增长两成,其中半导体制造业主营业务收入为5101亿元。为了推动中西部地区半导体产业的跨越式发展,促进技术在中西部地区的创新应用,由中国(武汉)数字经济产业博览会组委会联合沃森展览共同打造的 2026 武汉国际半导体产业博览会(OVC)将于2026年5月20日-22日武汉·中国光谷科技会展中心召开,专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。
 
  2026 武汉国际半导体产业展规划30000㎡展出面积,400家展商,30000名专业观众以及十多场专业论坛。期待与您相约武汉,携手共拓半导体产业新机遇!
 
  展品范围
 
  展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”等主题,全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态,构建完整产业图景。
 
  IC 设计、芯片展区:
 
  IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;
 
  晶圆制造及封装展区:
 
  晶圆制造、SiP封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
 
  第三代半导体展区:
 
  第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
 
  半导体设备展区:
 
  减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
 
  半导体材料展区:
 
  硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
 
  丰富多彩的同期论坛活动
 
  展会同期举办各种主题的技术论坛,以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题,以技术为主,配合适量的品牌宣传,以确保技术论坛介绍世界范围内最的、的半导体技术,为广大半导体行业人士奉送一场“美味佳肴”。
 
  1.中国半导体设备供应链发展论坛
 
  2.功率半导体IGBT/SiC 产业论坛
 
  3.化合物半导体技术与应用发展论坛
 
  4.AI加速半导体材料创新发展论坛
 
  5.功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半导体功率器件技术论坛
 
  6.碳化硅衬底材料生长与加工技术创新发展论坛
 
  7.第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛
 
  8.半导体器件性能开发与测试技术论坛
 
  时间安排:
 
  布展时间:2026年5月18-19日
 
  开幕时间:2026年5月20日(9:00)
 
  展出时间:2026年5月20日-22日
 
  撤展时间:2026年5月22日(16:00)
 
  
 
  欢迎垂询 OVC 2026组委会:
 
  参观/参展:汪女士/Anne Wang
 
  手机:177 2452 1438(微信同号)
 
  邮箱:wangcuiping@jswatsonexpo.com​
 
  地址:武汉市汉阳区四新北路111号绿地国博财富中心A座2710室
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