2026第六届中国(北京)特种电子元器件展览会，将于 至 在北京·中国国际展览中心朝阳馆举办，主办单位为中国(北京)特种电子元器件展览会组委会。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
 

　　2026第六届中国(北京)特种电子元器件展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的展会生态。
 

　　2026第六届中国（北京）特种电子元器件展览会
 

　　展会时间：2026年6月16日-18日
 

　　展会地点：北京·中国国际展览中心朝阳馆
 

　　展会规模：展览面积10000平米，展商300余家，展位500个，观众20000人次，科研5000人次
 

　　一、展会亮点
 

　　业内品牌，专业展商北京特种电子展度、专业性、前瞻性、性日臻完善，吸引国际企业选择北京特种电子展，展示的国防和信息化前沿的电子装备。
 

　　和部门采购选型展会，高效推广集中采购面向军委装备发展部、联合参谋部、训练管理部、后勤保障部等
 

　　军委部局机关、全国各单位、、、空军、、战略支援、联勤保障等军兵种、各大战区、航空、航天、兵器、船舶、雷达、电子、核电等集团和相关的科研院所、主管装备采购部门方面的导、专家代表，北京特种电子元器件展是全军信息系统与装备和集团指定的选型展会。
 

　　兼顾您长短期目标的需求，北京特种电子展不仅提供了产品和技术的销售直接渠道，更提供未来合作的潜在机遇。
 

　　学术会同期举办，参展参会两不误同时获得军委装备发展部、国家和利用技术协会、全国科技装备业商会、深圳国防科技工业协会、各省市军民融合办鼎力支持的展会。学术会专家云集，举办各域高层次学术研讨会议，展商积极参与其中，使展出的新产品和技术在专业人员中快地被接收并传播开来。
 

　　二、展会介绍
 

　　面对新的时代发展需求和国内国际形势，坚决开展中国特色的装备工作是实现我国装备更好更快发展的必经之路。元器件作为工业基础，更是国防战略实施的重要域。可谓元器件，则国之重器，元器件自主可控则国器自主可控。
 

　　核心技术是买不来的。核心技术的持续创新依赖于自主可控下的不断努力，才能确保从源头起始到主干发展的基础性技术创新，才能真正实现自主可控。
 

　　为了促进特种电子元器件行业的发展和及时掌握民参军的新形势和要求，更有效的实现参军目标，因此国家主管和指导下，由利用技术协会、全国科技装备业商会、北京市军民融合协同创新协会、贵州航天电器股份有限公司、北京企发展览服务有限公司决定联合域六大行业(核、航空、航天、船舶、兵器、电子)相关企事业单位共同举办“2026第六届中国(北京)特种电子元器件展览会”将于2026年6月16-18日在北京.中国国际展览中心朝阳馆召开。
 

　　北京特种电子元器件展是中国各大集团集中采购的交流展示优质平台，现已成为工行业供需见面会的代名词。北京特种电子元器件展被需方认可为中用电子元器件展商较全的供需对接平台。
 

　　三、上届回顾
 

　　由利用技术协会、全国科技装备业商会、北京企发展览服务有限公司共同组织的第五届中国(北京)特种电子元器件展览会于2025年6月12-14日在中国国际展览中心隆重召开。本届展会是中国政府和部门大力支持的行业品牌盛会。
 

　　同时会聚了近300多家厂商参展，代表了行业中具有先地位的制造商，如：电科13所、电科21所、电科23所、电科40所、电科52所、电科55所、航天203所、航天23所、航天702所、兵器214所、航天 511 所、芯春电子、睿芯峰电子、研创电子、六方钰成、中航光电、航天电器、力神电池、龙芯中科、潍坊光电芯片院、晨晶电子、金邦动力、琥正电子、长微光电、英创力、福禄克、晶宝时频、航天瑞莱、华阳长丰、联海电子、强达电路、大发连接器、弘宇科技、海克赛德、长园电子、中科英华、杭晶电子、柯耐特(SZCNT)、航天电缆、锐莱热控、中科美其、苏试试验、北京航材院、汉源新材、泰派斯特等。
 

　　三天展期共吸引了26820多名观众，主要来自、武、、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子、核工业、等各企事业单位、国防工业内大专院校及科研院所的主要负责人。还包括元器件域的制造商、分销商及代理商等。
 

　　四、参展范围
 

　　电子元器件：电子元器件、滤波器、继电器、半导体分立器件、光感器件、嵌入式系统、真空器件、光电器件、通信器件、电声器件、频率器件、时频器件、北斗器件、压电晶体、石英晶体、电源、开关、连接器、线速线缆、PCB、敏感元件、中高频元器件、传感器、微特电机、通用机电元件、导热散热组件、封装测试、电子材料、机箱外壳加工、五金制品及零件等。
 

　　半导体产业：集成电路设计、集成芯片、芯片加工、封装测试、半导体专用设备及材料、集成电路产品(处理器、存储器、传感器、硅器件、功率电子器件、半导体器件、二三极管、量子器件、嵌入式产品、PMIC等)、第三代半导体器件及材料、智能电源产品、封装材料、封装外壳、机箱、机柜等。
 

　　印制电路板：单面、双面、多层电路板各类面板、印制板、多层板、软板、微波板、高频板、基板、多层微带板等高精度、高密度电路板、挠性板、电路板各种机箱、外壳加工、PCBA及成品组装、电子组装设备、材料(SMT)等。
 

　　微波射频：射频/微波/毫米波元件、微波无源器件、微波有源器件、天馈组件、射频器件、通信微波整机、微波材料、测试测量、EAD仿真、天线设计、电缆组件、连接器、芯片和封装、专用软件、金属外壳加工等。
 

　　精密陶瓷：陶瓷元器件、MLCC、LTCC、HTCC、陶瓷原材料、精密陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠、陶瓷轴承、半导体陶瓷、陶瓷基板、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板、陶瓷组件、陶瓷制品、陶瓷材料、陶瓷封装外壳等。
 

　　电子材料：电子新材料及制品、金属电子材料、半导体封装材料、电子锡焊料、焊接材料、压电与铁电材料、电子功能材料、陶瓷材料、绝缘材料、热缩材料、磁性材料、材料、散热导热材料、热界面材料、导电材料、相变材料、化工原料、导热高分子、特种塑料、胶粘剂、薄膜/胶带、密封剂等。
 

　　测试测量：电子和通信仪器、射频与微波仪器、示波器、信号发生器、信号分析、信号捕获、频谱分析、电子负载、交流/直流电源、环境试验仪器和设备、力学试验设备、数据记录与采集、防静电装备、分析仪器、仪器仪表等。
 

　　制造工艺设备：SMT表面贴装技术、线束加工和连接器制造、系统级封装、电子制造自动化、点胶注胶、焊接、EMS电子制造、测试测量、PCB制造、半导体设备、元器件制造、激光设备、打印贴标、组装工具、外壳加工、精密加工、精密磨削、去毛刺、精密清洗、表面处理、真空镀膜、精密零件等。
 

　　五、观众组织
 

　　将70﹪精力放在专业采购商的组织工作上，我们拥有庞大的采购商数据库，邀请专业人士前来参观。
 

　　展会面向：国防、、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子、电器、通讯、核工业、企事业单位、国防科技工业系统内大专院校及科研院所等域发出正式邀请。
 

　　重点邀请：军委联合参谋部、后勤保障部、装备发展部、装备部、装备部、空军装备部、装备部、五大战区、国防大学、军事、、国家国防科工局、核工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航空工业集团、船舶集团、兵器工业集团、兵器装备集团、电子科技集团、电子信息产业集团、航空发动机集团、广核集团等各大采购单位及相关研究院所到会参观采购。
 

　　对重点采购商、代理商、经销商将发函、上门重点邀请。
 

　　组委会将印制五万份门票及请柬，通过主管单位，国防科工局和各合作单位，利用技术协会、全联科技装备业商会、各专业媒体；商业信函等各种渠道大范围的派发，邀请各相关行业观众到会参观。展会将编印《会刊》向广大参观者免费赠送，借以促进企业与用户的交流，大程度的扩大展览的宣传效果。