关于邀请参加“2026中国(北京)激光及光电技术展览会”的通知
 

　　各有关单位：
 

　　信信息技术在军事领域的广泛应用，使的方式和手段呈现出崭新的面貌，促进了战争形态从机械化向信息化、智能化的转变。面对信息时代的军事转型，激光技术、红外技术、精密光学、光电传感、AR&VR、惯导系统、光通信、光纤光缆、半导体等光电技术作为信息化建设以及装备的新秀已成为国防、、航空、航天、兵器、舰船、雷达、电子等领域的高科技装备。
 

　　为进一步推动光电技术军民融合发展，在军委装备发展部、国家的指导下，由利用技术协会、全国科技装备业商会、北京市军民融合协同创新协会、中国国防光电技术专委会、北京企发展览服务有限公司共同主办、、、、、、、、等单位协办、北京新视觉展览展示有限公司承办的以“搭建供需对接平台·促进军民科技发展”为主题的“2026中国(北京)激光及光电技术展览会(以下简称“北京光电展”)”于2026年6月16日-18日在北京·中国国际展览中心举办，此次活动专业设立展览区和论坛区，同时也是展览和论坛相结合的大型军事活动。
 

　　本届北京光电展是第15届北京工装备展旗下专题展，旨在充分展示我国光电技术创新和*新成果，搭建光电技术创新、科研、交流与应用对接平台，引导科研院所和高科技企业在光电技术创新和产业健康发展，为我国国防和信息化建设发展提供强大科技支撑。
 

　　展会通过产品、技术、方案、成果的互动展示，促进企业产品应用与科技成果转化，加强精准对接、互动交流与军地合作，加快光电领域的“军民深度融合”。现发出通知，请相关企业联系参与事宜，高效拓展国防市场。
 

　　一、展会名称
 

　　2026中国(北京)激光及光电技术展览会
 

　　二、时间地点
 

　　时间：2026年06月16日-18日
 

　　地点：北京·中国国际展览中心朝阳馆
 

　　三、组织机构
 

　　拟邀单位：国家
 

　　主办单位：利用技术协会、北京市军民融合协同创新协会、全国科技装备业商会、中国国防光电技术专委会
 

　　承办单位：北京激光及光电展组委会、北京新视觉展览展示有限公司
 

　　四、大会主题
 

　　搭建供需对接平台、促进军民科技发展
 

　　五、大会规模
 

　　展会：10000㎡展出面积、300家参展商、25000+人次专业观众、5000+人次科研院所
 

　　活动：开幕式+主论坛、3余场主题论坛、5余场企业技术交流讲座、2余场招商引资推介会、N场采购信息发布。
 

　　六、展示范围
 

　　(一)激光技术及智能制造：各类激光器、激光材料、激光器件、激光组件、激光测距、激光设备、智能装备、机器人、工业自动化、数控系统、增材制造等。
 

　　(二)红外技术及应用：红外材料、红外芯片、红外器件、红外探测器、红外成像及应用、测试测量、太赫兹成像与监测、紫外技术、毫米波技术等。
 

　　(三)精密光学：光学材料、光学元件、光学镀膜、镜头&模组、AR&VR、摄像头生产设备、光学加工设备、光学仪器、光学检测、光学成像系统、机器视觉等。
 

　　(四)智能传感：激光雷达核心器件、激光雷达、3D视觉、生物识别、MEMS传感器、毫米波雷达、工业传感器、视觉检测测量设备等。
 

　　(五)AR&VR：AR光波导组件、成像系统、AR显示模组、衍射光栅、动作捕捉设备、声音感知设备、头盔、眼镜等。
 

　　(六)惯性导航系统：光纤陀螺、集成光学器件、保编光纤、SLD光源、PINFET接收组件、惯导器件、激光陀螺、加速度计、加速度传感器、微机械陀螺。
 

　　(七)光通信技术产品：光通信芯片、光器件、光模块、光组件、光纤光缆、电线电缆、光纤材料、光传输设备、光纤传感器、激光通信、车载/星载/舰载光通信、光通信测试测量、仪器仪表、制造设备及核心部件、封装测试等。
 

　　(八)半导体产业：半导体设备、核心部件、芯片外延设备、晶圆设备、半导体封装及测试、自动耦合台、点胶机、高低温试验箱、半导体材料、磷化铟、氮化镓、砷化镓、铌酸锂单晶薄膜、光电子集成、胶粘剂、化合物材料与晶体等；
 

　　七、会期活动
 

　　(一)中国(北京)激光及光电技术应用发展论坛
 

　　主要议题：激光材料与器件、激光组件、激光器、激光设备、红外材料与芯片、红外器件、红外成像及应用、太赫兹成像与监测、毫米波技术、精密光学、光学材料、光学元件、光学镀膜、光学加工、光学检测、智能传感、视觉检测等在工领域应用和配套单位推广新产品，新技术及解决方案，报告人可与嘉宾主席台就坐，报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。
 

　　(二)中国(北京)光通信技术发展高峰论坛
 

　　主要议题：光芯片、光器件、光模块、光组件、光纤光缆、光传输、电线电缆、光纤材料、光测量仪器、封装测试等在工领域应用和配套单位推广新产品，新技术及解决方案，报告人可与嘉宾主席台就坐，报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。
 

　　(三)中国(北京)半导体技术应用发展论坛
 

　　主要议题：芯片设计、半导体材料、半导体封装测试、半导体设备及核心部件等在工领域应用和配套单位推广新产品，新技术及解决方案，报告人可与嘉宾主席台就坐，报告题目及内容将在相关专业杂志、网站、门票、嘉宾请柬及媒体上免费宣传。
 

　　八、观众领域
 

　　◆系统：
 

　　军委各机关(装备发展部、后勤保障部、训练管理部、军委科技委、军事等)相关部门人员、装备科研订购与合同监管部门人员、各军兵种装备部门人员、各地区军代表、联勤保障基地、战略支援、和相关人员等。
 

　　◆单位：
 

　　电子科技集团、航天科技集团、航天科工集团、航空工业集团、船舶集团、兵器工业集团、兵器装备集团、航空发动机集团、电子信息产业集团、核工业集团等各集团及其下属企事业单位、国防科技工业系统内大专院校及科研院所。
 

　　◆请柬邀请：
 

　　作为国内*具影响力的工行业盛会，**、、、、边海防、人防、应急、航天、航空、兵器、船舶、雷达、电子、军事车辆、等部门及科研单位将直接邮寄3万份请柬来组织专业观众参观展览。
 

　　◆观众邀请：
 

　　为保证本次展会专业观众组织工作落实到位，通过电话、短信、快递、邮寄、邮件邀请、重点客户登门拜访等形式反复邀请专业买家到会参观。10万张门票来组织专业观众参观展览，将在30多种杂志及网站媒体推广。
 

　　网站：www.81jmxcl.com