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2026年5月13-15 日 厦门国际会展中心 (岛内)
将迎来一场纸包装、软包装设备与薄膜技术的盛宴，预计将吸引来自各地的专业观众和参展商，共同探讨与交流行业前沿动态。展会设计展出面积达到四万平方米，将覆盖厦门国际展览中心的多个区域，展示软包生产过程中所需的各种设备、材料、技术及工艺，探讨软包行业的未来发展趋势。
350余家企业齐聚一堂，共同展示**新产品与技术。**过5万名专业观众将参与此次行业盛会，展会将打造一个涵盖软包装、纸品印刷、凹版印刷、标签、新材料及智能设备的全产业链交互平台，为行业同仁提供的商贸对接与交流机会。
在软包装领域，此次展会将汇集众多技术，展现行业前沿动态。参展企业将带来各自的**新产品与技术，为观众呈现一场视觉与技术的盛宴。集中展现智能印刷设备、数字印刷方案、自动化包装设备等科技，次亮相的柔性生产线、高阻隔薄膜技术，以及单一材质软包装与环保可回收技术的运用，行业革新。
智能工厂专区汇聚自动化设备、物联网技术及大数据分析等解决方案，推动生产效率的提升与工厂管理的智能化升级。
同期活动及趋势
在本次展会期间，我们将举办一系列丰富多彩的同期活动。这些活动旨在为参观者提供一个更深入的了解行业动态、交流技术经验、拓展人脉资源的平台。
主论坛将围绕ESG战略下的供应链重构、RCEP市场机遇、绿色包装政策与市场机遇等核心议题展开讨论。分论坛则聚焦于凹印行业的技术创新，如“**精度+微污染”技术攻坚战研讨会，以及前沿技术的展示，如3D打印包装、RFID智能标签等在印刷科技TED演讲区的亮相。
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