关于邀请参加“2026第六届中国(北京)制造技术装备博览会”的通知
 

　　时间：2026年6月16日-18日
 

　　地点：北京·中国国际展览中心朝阳馆
 

　　一、展会名称
 

　　2026第六届中国(北京)制造技术装备博览会
 

　　China(Beijing)MilitaryAdvancedManufacturingTechnologyandEquipmentExpo2026
 

　　二、时间地点
 

　　时间：2026年6月16日-18日
 

　　地点：北京·中国国际展览中心朝阳馆
 

　　三、组织机构
 

　　拟邀单位：国家
 

　　赞助单位：北京航空精密机械研究所、新松机器人股份有限公司
 

　　主办单位：利用技术协会、科技装备业商会、深圳国防科技工业协会、中国国防智能制造专委会
 

　　承办单位：北京制造展组委会、企发源国际会展(北京)有限公司
 

　　四、大会主题
 

　　搭建供需对接平台、促进军科技发展
 

　　五、大会规模
 

　　展会：20000㎡展出面积、400家参展商、25000+人次专业观众、5000+人次科研院所
 

　　活动：开幕式+主论坛、10余场主题论坛、20余场企业技术交流讲座、10余场招商引资推介会、N场采购信息发布。
 

　　六、展示范围
 

　　一、金属切削/成形/特种加机床：
 

　　金属切削机床、金属成形机床、加工中心、深孔加工设备、电火花加工、激光加工、电解加工等专用机床及各类特种加工设备、数控系统、功能部件、量具量仪、数显装置、机床电器以及刃具、附件、表面处理设备、气动液压元件及装置、磨料磨具、**硬材料及制品、涂附磨具、磨料磨具专用设备、钣金冲压技术、板材加工工具、金属板材及设备、精密模具、精密加工、表面处理、热处理设备等。
 

　　二、3D打印及增材制造装备：
 

　　金属3D打印、增材制造设备、三维测量、前处理及后处理工艺设备、混合增减材设备、3D扫描仪工作站及IT硬件、机械部件、3D打印软件系统、检测与逆向工程软件、三维检测软件、数据管理软件、运动捕捉系统、三维数字化软件解决方案、3D打印材料、复合材料、金属材料、塑料材料、纤维聚合物、光聚合物、测量/检测与扫描建模服务、后处理加工、3D打印配件等。
 

　　三、工业自动化/工业机器人：
 

　　组装及搬运系统、线性定位系统、工业影像处理系统、控制系统、’PLC，SCADA、传感器和执行器、人机界面、工业计算机、通讯、网络和现场总线系统、嵌入式系统、测量和测试系统、工业自动化数据获取及辨别系统、激光技术、空压机、工业机器人及核心部件、机器视觉、电气系统、变压器、电池和不间断电源、伺服系统、特电机、运动控制、驱动系统及零部件、电线及电缆附件、电气控制开关装置和设备、电工及光电部件、导电滑环、特种AGV、仓储物流设备、搬运设备、起重设备等。
 

　　四、动力传动与控制技术：
 

　　流体动力、液压泵、马达、驱动装置和附件、液压阀、液压缸、液压系统及成套设备、气动阀、气缸和气动管、软管和接头、传感和检测系统、密封技术、空气压缩机、过滤器、压缩净化设备、机械传动、齿轮传动、齿轮、减速机、链传动、带传动、传动联结件、弹簧、冶金制品、粉末冶金、磁性材料、精密轴承、直线导轨、直线运动系统、电气传动、工业电机、伺服电机、变频器、驱动器、电磁装备、磁铁等。
 

　　五、新材料与制品/成形/加工：
 

　　复合材料及制品、复材部件、金属材料及制品、高温合金、镁合金、钛合金、铝合金、高强刚、不锈钢、无缝钢管、管材及加工、工程塑料、橡胶、高分子材料及制品、石墨烯、碳纳米管、PICA材料、预浸料、添加剂、防腐底漆、清洁除锈剂、油脂、润滑剂/润滑脂、密封胶、绝缘胶等、材料成形及加工设备等。
 

　　六、检验和测量设备/计量测试:
 

　　数字化测量、环境试验设备、力学试验设备、无损检测、金相检测、射线检测、几何量测量、表面视觉检测，自动光学检测、激光跟踪仪、三坐标测量仪、影像投影仪、激光干涉仪、量仪量具、表面粗糙度测试仪、圆柱度仪、测试、数据采集、信号分析等，各类传感器、编码器、变送器、流量计、计量仪表等。
 

　　七、工业软件及数字化/信息化：
 

　　工业互联网平台、工业物联网设备、工业数据分析软件、工业软件、工业设计分析(CAD/CAM/CAE)软件、工艺、数字孪生、工业制造执行系统(MES/MOM)软件、生产管理软件、数据库、交换机、服务器等。
 

　　八、电子元器件及生产设备:
 

　　电子元器件、半导体器件、光电元器件、连接器、电缆组件、半导体材料、第半导体、传感器及芯片、半导体分立器件、集成电路、芯片、PCB、电源模块、连接器、滤波器、继电器、传感器、真空器件、精密陶瓷、压电晶体、波射频、电磁兼容、测试测量、线束加工、表面贴装、半导体核心部件、半导体设备、晶圆制造、封装测试、生产设备等。