展会简介
 

　　elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心(福田)举行。以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、轨道交通、物联网等热门领域，推动技术创新与产业发展。展会期间还将举办一系列技术论坛，展示产业动态及未来技术趋势。
 

　　展品范围
 

　　电子展/电子元器件
 

　　半导体元件、射频芯片/滤波器/放大器、无源元件(电阻、电容、电感等)、分立元件、光电元件、晶体/晶振/时钟芯片、电源管理芯片、功率器件/SiC/GaN、保护器件、MEMS微纳米系统、传感器、测试与测量、检测认证、工具、显示、连接器线束、继电器、开关、结构件、PCB、电子新材料。
 

　　防、无人机/低空经济、物联网等行业研发工程师、采购经理和高管。
 

　　嵌入式展
 

　　嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。
 

　　电源及能源电子展
 

　　电源管理IC、数字电源、功率半导体、SiC/GaN、电阻电容电感、磁性元件/材料、电磁兼容emc、电源模块、电源测试
 

　　能源电子技术专区：
 

　　光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/ EMS等组件等，特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员采购交流。
 

　　半导体展
 

　　Chiplet生态链、SiP系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务、HBM/存储 封测工艺、IC载板与玻璃基板、功率封装与陶瓷基板、半导体材料与工艺设备。
 

　　参展费用
 

　　标准展位 (3米x3米) RMB 19,600/个
 

　　光地展位(最小36 平方米) RMB 1,960/平方米