2026深圳国际电子封装测试展览会-举办时间2026年04月09日 - 2026年04月11日,广东深圳市-兴旺宝展会网

　　2026深圳国际电子封装测试展览会

　　Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition

　　基本信息

　　时间：2026年04月09-11日

　　地点：深圳会展中心

　　展会简介

　　当今中国已成为世界**大电子信息产品的制造国之一，众多世界电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

　　现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装和技术使电子器件**终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用，为促进电子封装行业健康有序发展，搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的商贸平台，“2026深圳国际电子封装测试展览会”将于2026年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会。

　　日程安排

　　报到布展：

　　报道布展: 2026年4月7-8日

　　展览展示: 2026年4月9-11日

　　开幕时间: 2026年4月9日

　　撤展时间: 2026年4月11日

　　参展范围

　　一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

　　二、封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种的封装和系统集成技术等;

　　三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

　　四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

　　五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；